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帶你深入了解模切材料——PI膜

發布日期:2021/11/30


PI又稱為聚酰亞胺薄膜,是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在強極性溶劑中縮合成膜,再經亞胺化而成。是一種性能較好的薄膜類絕緣材料。也是近年來發展的高性能高分子薄膜模切材料,PI膜被大量應用于電腦、音響、電子元器件等電子電器行業,有“黃金薄膜”的美稱,為此今天小編帶深入了解PI膜材料PI膜吧。

一、PI薄膜的性能

(1)優異的耐熱性

聚酰亞胺的分解溫度一般在500℃以上,有時甚至更高。這是有機聚合物中熱穩定性好的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。

(2)優異的力學性能

增強基體材料的拉伸強度在100 MPa以上,馬來酸酐制備的上尉薄膜的拉伸強度為170 MPa,聯苯聚酰亞胺(Upilexs)為400 mpa,聚酰亞胺纖維的彈性模量可達500 MPa,僅次于碳纖維。

(3)具有良好的化學穩定性、耐濕性和耐熱性

聚酰亞胺一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕和水解。通過改變分子設計,可獲得不同的結構類型。有些品種能承受2大氣壓,120℃水經過500小時的煮沸。

(4)良好的抗輻射能力

經5×109 rad輻射后,聚酰亞胺薄膜的強度保持在86%,部分聚酰亞胺纖維在1×1010rad快電子輻照下的強度保持率為90%。

(5)良好的介電性能

介電常數小于3.5。當氟原子引入分子鏈時,介電常數可降至2.5左右,介電損耗為10,介電強度為100~300 kV/mm,體積電阻為1015-17Ωcm。因此,含氟聚酰亞胺的合成是一個研究熱點。

二、PI膜的應用

絕緣材料:電機、核電設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、耐高溫壓敏膠帶、絕緣復合材料等。

半導體及微電子工業:微電子器件的鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬互聯電路的層間介電材料、光電印制電路板的重要基材。

電子標簽領域:印制電路板的主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品。一般多采用25um一下的PI膜。

非晶硅太陽能電池領域:透明的PI膜可作為柔軟的太陽能電池底板。超薄的PI膜殼應用與太陽帆。

柔性電路板領域:電子級PI膜大的應用領域,用于電子工業、信息產業和各種國防工業用FPC。

 

以上就是PI薄膜的性能及應用領域,各位朋友是不是又進一步認識到PI膜材料呢,想了解更多高新模切材料,關注我們模切之家。

 


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